奥野制药工业　台湾设镀铜试制与评测职能

　　奥野制药工业欲在台湾地区扩充技术服务职能。其集团公司——台湾奥野股份有限公司（新北市）将为当地合作企业搭建硫酸镀铜试制设备。该公司还计划在年内引进X射线CT检测设备，（台湾奥野董事长松浪卓史表示）“我们将从2027年开始在本土提供试制与评测服务”。该设备计划面向玻璃芯基板等先进封装用镀铜药液提供技术服务。玻璃芯基板用于连接半导体芯片与印刷电路板，属于IC（集成电路）封装基板的一种。