大赛璐　正式进军半导体材料后工程和安装领域

　　大赛璐欲正式进军半导体后工程和封装材料领域。面向作为新一代半导体封装技术而备受瞩目的“混合键合”（芯片之间直接连接），该公司正在开发环氧树脂类液体制剂。可满足5G（第五代通信）以后的射频通信需求的刚性基板用低介电树脂已自五月开始进入样品推广阶段。大赛璐的半导体材料业务以用于电路形成的光刻胶原料等前工程材料为主。以堆叠半导体芯片来提高性能的“三维（3D）封装”及后5G等技术在不断革新，在此背景下，该公司力争2025年以后接连开展后工程和封装材料业务。