大福　强化半导体领域材料处理系统　中韩新建工厂

　　大福欲凭借可高效存储、输送、分拣的材料处理系统业务加速全球开展。2022财年大幅度增长的半导体和无尘室相关方面，因订单提前的反作用以及存储器和逻辑芯片市场疲软，虽然眼下业务环境严峻，但预计需求将于2024财年开始回暖，因此该公司计划在中国和韩国新建工厂，生产用于半导体生产线的材料处理系统。两座工厂合计投资额约为67亿日元，预计2023年9月以后投产。除了以往一直以前工程为主开展的业务外，大幅锁定微细化和多层化等趋势，今后还将加大力度满足后工程需求。