大日精化　开发用于电子材料胶粘剂的改性酰亚胺树脂

　　大日精化工业成功开发出可提高半导体和电子材料用粘合剂性能的改性酰亚胺树脂。该公司将正式推进溶液样品的推广活动，预计将其应用于耐热粘合剂中常见的环氧树脂固化类的改性等用途。大日精化致力于提高产品的耐热性、降低介电性能，并通过选择合适的软段为产品赋予应力松弛等功能。该公司期望将该产品推广至芯片粘接胶粘剂等用途。此外，鉴于官能团可根据客户需求定制，该树脂也有望应用于光固化领域，所以大日精化还将瞄准先进封装中的重布线层（RDL）和层间绝缘用途。