味之素　以基板用层间绝缘薄膜深耕HPC市场

　　味之素欲凭借以基板用层间绝缘薄膜材料“味之素堆积膜（ABF）”为轴心的功能材料业务，加速开拓信息通信技术（ICT）市场。该公司力图ABF能被持续用于电脑和游戏机用途，同时，也力争在服务器和数据中心（DC）、人工智能（AI）等高性能计算（HPC）市场扩大出货量。在HPC等需求不断扩大的背景下，2020年至2025年ABF出货量的年均增长率约为18%。此外，味之素还将凭借镀铜ABF和磁性材料等产品挑战在新用途领域的实际应用。该公司在自上游到下游的整体价值链强化研发活动，同时通过创出新型关键材料助力实现智能城市和去碳化等未来社会。