台积电 美国新建半导体工厂
全球大型EMS（电子机器受托生产服务公司）——台湾积体电路制造（TSMC）日前公布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂，计划2024年开始投产。新工厂计划明年开始施工，到2029年期间总共投资120亿美元，生产规模为月产2万片（以直径300毫米硅晶圆计算）回路线宽5纳米的半导体。三菱瓦斯化学和JX金属等日本电子材料生产商也有进军亚利桑那州，为了按计划投产，台积电必须要早日构筑可满足先端工艺的生产装置、构件、人才供应链。
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全球大型EMS（电子机器受托生产服务公司）——台湾积体电路制造（TSMC）日前公布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂，计划2024年开始投产。新工厂计划明年开始施工，到2029年期间总共投资120亿美元，生产规模为月产2万片（以直径300毫米硅晶圆计算）回路线宽5纳米的半导体。三菱瓦斯化学和JX金属等日本电子材料生产商也有进军亚利桑那州，为了按计划投产，台积电必须要早日构筑可满足先端工艺的生产装置、构件、人才供应链。