
印度塔塔 与博世在半导体制造领域展开合作 支援供应链构筑
印度塔塔电子近日宣布已与德国博世签订备忘录(MOU),在印度合作开展电子设备以及半导体领域业务。塔塔将通过其在该国建设的半导体制造及封装设施为博世的供应链(SC)构筑提供支援。此外,双方还欲在面向车载电子设备的EMS(电子制造服务)领域,探讨在印度开展合作项目的可能性。塔塔电子计划在古吉拉特邦多勒拉(Dholera)建设印度首座半导体前工程工厂,目标实现最高达5万片晶圆的月产能。
印度塔塔电子近日宣布已与德国博世签订备忘录(MOU),在印度合作开展电子设备以及半导体领域业务。塔塔将通过其在该国建设的半导体制造及封装设施为博世的供应链(SC)构筑提供支援。此外,双方还欲在面向车载电子设备的EMS(电子制造服务)领域,探讨在印度开展合作项目的可能性。塔塔电子计划在古吉拉特邦多勒拉(Dholera)建设印度首座半导体前工程工厂,目标实现最高达5万片晶圆的月产能。