半导体封装基板材料市场　明年规模将达4775亿日元　矢野经济研究所

　　全球半导体封装基板材料市场持续向好。据矢野经济研究所调查显示，经历疫情需求涨跌一轮后，虽然2023年市场规模较上一年有所下降，但2024年转为增长，到2026年预计将较2024年增长20%至4775亿日元（约合238.75亿元人民币）。为应对半导体元件向高性能化、高密度化发展的趋势，相关企业正在持续推进现有有机核心基板的改良以及玻璃核心基板的开发，未来全球市场有望保持年均8-10%的增长态势。2024年的全球市场规模为3982亿日元（约合199.1亿元人民币），较上一年同比上涨了8.7%。