半导体产业的长期投资进展　京瓷继续大型投资

　　半导体产业面向长远发展的投资正在不断活跃。京瓷决定在2023财年开始的三年内做出集团史上最大的投资决策，向扩大业务迈进。该公司以半导体领域为轴心，向集团整体的设备投资方面投入8000-9000亿日元，研究开发费用方面投入3000-4000亿日元。京瓷力争到2028财年（2028年4月-2029年3月），负责装置用陶瓷零部件及封装基板等业务的核心零部件板块营业额达到2021财年的近两倍，即1万亿日元。据悉2030年半导体相关市场有望扩至现状的两倍，其他零部件和封装基板企业也不放松扩产投资，致力于获取增长需求。