力森诺科　成立新一代半导体联盟　27家公司加入

　　力森诺科于9月3日公布在东京举行见面会，宣布成立新一代半导体封装的联盟——“JOINT3”，由国内外半导体材料、装置、设计企业等27家公司参与。聚焦于面板级别的有机中介层，由材料、装置、设计的各家公司共同打造。总业务费用260亿日元（约合13亿元人民币），在下馆事业所（茨城县结城市）开设活动网点“Advanced Panel Level Interposer Center（APLIC）”，建设510×510毫米尺寸的试制生产线，计划2026年投产。