则武　提升金刚石-镍散热基板性能

　　则武近日宣布已成功试制出高导热率和大型化兼具的金刚石-镍散热基板，用于5G（第五代通信）及6G高速通信半导体。该产品的热导率达到1200瓦特/米·开尔文，是部分传统产品的两倍。金刚石材料的大型合成耗时且成本高昂，而该产品将金刚石材料与镍相结合，兼顾了金刚石的高散热性与基板大型化需求，是有助于解决5G以后大容量通信中通信设备及元件散热性问题的新型基板。则武将以此次开发的新产品为基础，开拓高速通信半导体用途市场。