全球半导体材料销售额　2019年下降1.1%至521亿美元

　　2019年全球半导体材料销售额较上一年同比下降1.1%至521亿美元左右。据半导体行业国际团体SEMI消息，晶圆工艺材料同比下降0.4%至328亿美元、包装材料同比下降2.3%至192亿美元。从区域来看，台湾以113.4亿美元（同比下降2.4%）保持榜首，第二位以后是韩国88.3亿美元（同比下降1.3%）、中国大陆86.9亿美元（同比上涨1.9%）、日本77亿美元（同比下降1.3%）。前工程材料方面，晶圆工艺材料、以及制程化学品、溅镀靶材、化学机械研磨（CMP）材料均同比下降2%以上。