信越聚合物　扩产载带

　　信越聚合物已开始探讨扩产电子零部件用载带。今后4-5年内电子零部件产量扩大的概率较高，包装和搬运过程中不可或缺的载带需求预计也将会增长到超出该公司现有产能的规模。根据客户的生产设备投资，该公司将依次在日本国内外生产基地新增成型机。同时原料高涨的成本转嫁活动也愈加重要。最近由于智能手机生产停滞，日本、马来西亚和中国这三处工厂的投产率有轻微下降的趋势，但2021年依旧持续满负荷投产等，维持着高水平生产。因现有产能无法满足今后的需求增长，故信越聚合物开始探讨扩产的具体细节。