住友电木　在福冈量产尖端颗粒密封材料

　　住友电木成功研发出智能手机用一次成型新一代通信模块的颗粒密封材料，并从今年秋季开始在九州住友电木（福冈县直方市）生产。在智能手机用电子元件的成型方面，即便基板变大也能实现薄型化的压缩方式势头旺盛，而该公司则把填充物尺寸逐步细微化，从而确立了控制凝聚的材料和制造装置技术，可应对新一代存储器和新型半导体封装的薄型化和高密度安装。该公司计划在获得客户认定后依次扩大生产规模。