住友电木　台湾半导体封装材料新工厂建成

　　住友电木于3月12日公布，在其半导体封装材料工厂——住友培科股份有限公司（高雄市）厂区内新建的工厂已于3月4日举行了竣工仪式。该项目使得台湾工厂产能增加一倍，可满足旺盛的市场需求。该公司是全球最大的半导体封装材料生产商，占全球40%的市场份额。1999年开始在半导体大型制造商云集的台湾地区生产，并扩大业务至今。大型半导体制造商不断推出新建工厂计划，为保证供应能力，住友电木自2021年开始为新工厂投产做准备。