住友电木　先进半导体密封材料　在中国和新加坡扩产

　　住友电木近日宣布，拟在中国苏州和新加坡两处基地扩产密封材料。该公司计划新建生产线，生产用于先进半导体封装的模塑底部填充胶（MUF）以及各种颗粒状密封材料。生成式AI、通信卫星等领域对尖端半导体的需求持续扩大，住友电木作为封装材料头部生产商志在履行稳定供应的职责。苏州住友电木计划在2024年竣工的新工厂内新建厂房，增设模塑底部填充胶及颗粒状密封材料生产线，预计2030财年投产。