住友电木　低传输损失新树脂用于5G基板材料

　　随着5G（第五代通信）市场的扩大，住友电木欲扩大需求剧增的尖端半导体材料业务。为了实现用于5G高频的电子元件所必须的低传输损失性能，该公司研发出了使用了新树脂的基板材料，待客户评估完成后即可开始量产。该材料虽然起步较晚，但住友电木目标到2023财年实现50亿日元营业额，占领第一市场份额。为了实现尖端半导体芯片的高密度安装，新型封装材料的需求正在扩大，为此该公司还在台湾工厂完善了量产体制，将封装材料的产能增加了50%。