住友电木　中国建半导体封装材料工厂

　　住友电木将在中国建设半导体封装材料新工厂。该公司在苏州工业园区内取得土地建设新工厂，预计2024财年初投产。投资额约66亿日元，投入到土地、厂房、生产线等方面，建成后在华产能较原来提升30%。该公司在半导体封装材料方面握有40%的市场份额，傲居行业首位。中国是最大需求市场，住友电木在此扩大产能，力图进一步提升市场份额。新工厂将生产用于半导体封装的环氧树脂成型材料。除了半导体领域之外，还将把应用范围拓展至增长显著的车载领域的封装材料用途。