东芝电子元件及储存装置　开拓化合物半导体市场

　　东芝电子元件及储存装置欲加速开拓化合物半导体市场。该公司计划从2021至2025财年，向化合物半导体等功率半导体领域投入1000亿日元研发资金，力争强化技术性优势和加速产品开展。碳化硅（SiC）方面除了致力于开拓车载市场外，还将构建150毫米到200毫米规格产品的生产线。氮化镓（GaN）方面则计划研发氮化镓单体元件，挖掘数据中心市场。东芝电子元件及储存装置通过充分利用子公司的外延成长装置、接受来自昭和电工的长期晶圆供应，力争提高生产效率，加快市场开拓速度。