东洋纺-长濑产业　用聚酰亚胺薄膜替代半导体核心材料

　　东洋纺与长濑产业致力于利用超低热膨胀聚酰亚胺（PI）薄膜“XENOMAX”来替代半导体封装基板的树脂核心。该薄膜拥有与玻璃比肩的低热膨胀系数（CTE），无需使用低热膨胀型玻璃布即可控制翘曲，同时还可用以替代玻璃芯。此外，双方还开发出具有负膨胀系数以及弹性模量提升至两倍的新级别产品，旨在进军半导体领域。随着封装结构的变化，竞争对手也在推出新的核心材料，研发竞争日趋激烈。