东丽　2028年量产新绝缘树脂

　　东丽于3月15日公布开发出了可应对混合键合工艺需求的新绝缘树脂材料。该产品以聚酰胺涂层剂为基础，融合自有的加工、复合技术，可提升半导体高密度组装的产出率和信任度。该产品未来有望应用于高速通信机器和服务器用途等新一代半导体包装，计划2028年开始量产化，2030年目标实现100-200亿日元规模的销售额。