东丽　扩产功率半导体保护用非感光性聚酰亚胺

　　东丽拟扩产用于保护功率半导体芯片的聚酰亚胺（PI）。该公司计划在滋贺事业场（滋贺县大津市）把已成为事实标准的非感光性产品产能提升至1.5-2倍，最早或将于2024年底建成。目前，无N-甲基吡咯烷酮（NMP）的感光性聚酰亚胺需求正在不断高涨，因此东丽计划未来切换成无NMP的感光性聚酰亚胺生产线。今后将向逻辑芯片和存储器用途供应感光性产品，向功率半导体用途供应非感光性产品。东丽在功率半导体用途占有约50%的市场份额。