三菱电机　在欧洲参与EU项目　估算半导体芯片温度

　　三菱电机近期宣布将在其欧洲当地法人着手开发功率半导体模块的状态监测技术，参与欧盟的功率半导体和发电系统“FLAGCHIP”项目。该公司拟制作试验设备，用以验证估算模块内部半导体芯片温度的技术。三菱电机拟定于2026年10月完成试验设备的制作，并在2028年2月前结束实证试验。该公司将检验温度估算结果对劣化程度估计的效果，并持续推进研究开发，力求尽早达成状态监测技术的实际应用。共有来自欧洲九个国家的11家企业和学术机构参与到FLAGCHIP项目中。