三菱瓦斯化学　开始研发半导体包装基板用新材料

　　半导体包装基板材料龙头企业——三菱瓦斯化学将开始新材料研发。该公司以增长显著的中国市场为目标对象，开始着手研发与传统双马来酰亚胺三嗪树脂（BT树脂）不同的基板材料。此次研发和生产将通过与台湾印刷基板（PCB）材料生产商设立的合资公司进行实施。中国大陆等本土基板生产商兴起，新的半导体供应链在大中华区逐步成型。为迎合上述动向，该公司充分利用双方的技术和商流，致力于获取新市场需求。