三星电子　研发2.5D封装技术

　　三星电子日前公布其开发了新一代封装技术“Interposer Cube4（I-Cube4）”。这是可以在硅底中介层上搭载逻辑芯片和四层结构HBM（高带宽内存）的2.5D封装，实现了高速通信且可以降低耗电量。该公司于2018年发布了集成了一颗逻辑芯片和两颗HBM的“I-Cube2”技术，而此次发布的I-Cube4进一步提高了集成度。预计会应用在大规模数据中心等的高性能计算上。