三井金属　在日本和马来西亚扩产电容器材料

　　三井金属公布了薄型电路板内置电容器材料“Faradflex”的扩产计划。该公司将在现有的马来西亚工厂扩大产能，在此基础上，还将在上尾事业所（埼玉县）新增生产设备。马来西亚工厂项目计划2022年10月竣工，上尾事业所项目计划2023年10月竣工。Faradflex是以铜箔夹裹18-70微米厚度绝缘层的结构材料，将其内置于电路板从而形成电容器回路。该材料可在集成电路（IC）的正下方形成电容器层，以此来降低通信噪音。