三井金属　在日本和马来西亚扩产电容器材料

　　三井金属宣布拟扩产薄型基板嵌入式电容器材料“Farad Flex”。该公司将在日本上尾事业所（埼玉县上尾市）和马来西亚工厂这两处生产基地新增设备，并改进现有设备的生产效率，计划2026年3月之前将产能提升至现在的约1.6倍。该材料作为有助于降低通信噪音的材料，预计在AI（人工智能）基础设施相关、智能手机、无线耳机等领域的使用量有望增加。Farad Flex的结构是在厚度为18～70微米的铜箔之间夹入3～25微米的电介质层。