三井化学　开始量产用于3D封装的半导体防尘膜

　　三井化学将推进用于半导体光刻工艺的保护膜“PELLICLE”的全方位战略，把业务领域从前道工序拓展至后道工序及封装环节。随着人工智能（AI）半导体向大尺寸、高性能方向发展，用于三维（3D）封装的深紫外线（DUV）PELLICLE已进入量产阶段，销量正在持续攀升。三井化学还将同时布局DUV、极紫外线（EUV）、乃至新一代碳纳米管（CNT）PELLICLE，深耕尖端领域，从而进一步提升竞争优势。