三井化学　台湾设半导体技术支援中心

　　三井化学欲在半导体业务的主战场——台湾布局点增加技术服务职能。以往从日本派遣专业人才，结合今年下半财年竣工的硅晶圆背面研磨用表面保护胶带“ICROS防护膜”的二期扩产，该公司将在当地配置人才，同时配备与客户相同水准的评估设备，从而完善迅速支援客户的服务体制。后工程晶圆加工业务方面，将从以背面研磨为主的业务向切割和封装等新领域扩大。二期扩产的ICROS防护膜计划2023年下半财年开始商业运转，投产后在台湾的产能将实现翻番。