马来西亚　推进半导体产业集群　后工程工厂接连不断

　　全球半导体后工程巨头——台湾日月光集团正在加速在马来西亚的投资。该集团旗下的矽品精密工业（SPIL）在马来西亚槟城投资60亿林吉特新建的半导体封装测试工厂于5月24日破土动工，未来十五年内将创造近3000个工作岗位。同一集团的日月光半导体制造（ASE）在槟城的半导体封装测试第四工厂于今年年初竣工，五月又刚举行了第五工厂的上梁仪式。在应对中美贸易摩擦的需求下，该公司把马来西亚定位为核心网点推进全球战略。