马来西亚 推进半导体产业集群 后工程工厂接连不断

  全球半导体后工程巨头——台湾日月光集团正在加速在马来西亚的投资。该集团旗下的矽品精密工业(SPIL)在马来西亚槟城投资60亿林吉特新建的半导体封装测试工厂于5月24日破土动工,未来十五年内将创造近3000个工作岗位。同一集团的日月光半导体制造(ASE)在槟城的半导体封装测试第四工厂于今年年初竣工,五月又刚举行了第五工厂的上梁仪式。在应对中美贸易摩擦的需求下,该公司把马来西亚定位为核心网点推进全球战略。

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