阿基里斯　台湾投放新款晶圆运送盒

　　阿基里斯拟开始在台湾销售新款半导体晶圆运送盒，用于运送300毫米（12英寸）晶圆。该盒子为使用隔离环的无接触型产品，该公司将推广其洁净性能。200毫米（8英寸）用途运送盒已在日本国内外积累了实绩，新产品也在日本国内被采用，因此阿基里斯欲在台湾推广该产品。台湾有正在推进的半导体扩产投资项目，该公司将配合新生产线投产以期获得订单。新款运送盒的隔离环和盒子均使用导电性聚丙烯，最多可容纳25片晶圆，可应用于自动运送系统。