藤森工业 半导体周边构件 产能扩大三倍

  藤森工业日前公布将在半导体周边构件的研发和生产基地——群马县沼田事业所和昭和事业所实施总额130亿日元的设备投资。该项目计划2023年动工,通过改造现有设备,2024年开始可随时扩大产能。新型精密涂层设备投产后,到2026年产能将扩大至现状的三倍左右。“味之素堆积膜”(ABF)是半导体封装用层间绝缘材料,正在全球范围内需求高涨。藤森工业欲通过此次投资,应对该产品增产所产生的需求。该公司将强化支撑半导体市场整体发展的精密涂层服务,开发有助于实现大容量高速通信的新一代产品。

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