英飞凌 马来西亚新建功率半导体工厂

  全球最大的功率半导体公司——德国英飞凌科技于2月18日公布将在马来西亚吉打州居林工厂新建第三厂区。新工厂投资金额逾20亿欧元,负责生产碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等半导体前端产品。该公司计划录用900人,今年六月开始建设,2024年夏季搬入设备,同年下半年开始出货。新工厂将设置200毫米晶圆生产线,投资金额主要用于外延工艺和晶圆单片化等工程。目标投产后年营业额提高20亿欧元以上。

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