英飞凌　马来西亚新建功率半导体工厂

　　全球功率半导体巨头——德国英飞凌科技公司宣布，已在马来西亚吉打州居林生产基地新建了200毫米碳化硅（SiC）功率半导体工厂。包括氮化镓外延晶体工艺在内，新工厂投资额为20亿欧元。今后还将最高追加投资50亿欧元，（首席执行官Jochen Hanebeck表示）将其打造成“全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂”。此次扩建将补全英飞凌在300毫米有机硅半导体生产的主导地位，该公司300毫米有机硅半导体工厂位于奥地利菲拉赫和德国德累斯顿。