罗姆　与中国最大车载SoC企业合作

　　罗姆于7月12日公布，与中国最大车载系统级芯片（SoC）芯驰科技签订了战略合作协议，向车载SoC解决方案提供SerDes IC和PMIC等信息处理、电力管理IC。双方将在车载信息娱乐系统与互联、高级驾驶辅助系统与自动驾驶等广范围领域进行技术合作，现已在推进向芯驰科技的SoC“X9系列”参考板搭载元件、获取汽车制造商的订单。该解决方案可满足低噪音和功能安全标准要求，对系统整体的节能、小型化等起到积极作用。