电化　量产有机绝缘材料　用于高速通信

　　电化于5月21日宣布将构筑符合新一代通信标准“Beyond 5G”和“6G”的低介电性有机绝缘材料生产体制。该公司拟在千叶工厂（千叶县市原市）投资约70亿日元新增生产设备，计划于2026财年竣工，产能未公开。由于用于高速通信设备用覆铜层压板材料、以及用于半导体封装基板线路重布层的层间绝缘材料等产品的需求有望扩大，因此电化欲完善自身量产体制。此次扩产的“SNECTON”是基于电化在聚合物（高分子）材料中培养而来的独家聚合技术开发出的有机绝缘材料。它兼具低介电特性和高耐热性，低介电特性可减少因高频电信号引起的传输损耗。