电化　计划明年推出单组分晶圆临时固定材料

　　电化拟于2025年开始正式销售为半导体制造工艺开发的新材料。这是在晶圆背面研磨过程中用于临时固定晶圆的液体材料，拥有300摄氏度的高耐热性等特性，可简化工艺并降低对晶圆的损坏。该公司计划先将其销往用于在电动汽车（EV）、铁路车辆和可再生能源相关等领域控制电流和电压的功率半导体，力争至2030财年达成数十亿日元的销售额。