爱普森等日企　注资研发光半导体LiDAR的美国SiLC

　　美国SiLC Technologies公布了由美国Alter Venture Partners和Dell Technologies Capital领投、日本企业也参与其中的1700万美元融资项目。SiLC正在研发利用光半导体（硅光子）的IC芯片型LiDAR（激光雷达）。此次参与出资的有IGV（Innovation Growth Ventures）、精工爱普森、雅玛多控股、Global Brain等日本企业。此外，德国欧司朗、台湾UMC也通过风险基金参与进来。注资对象研发的激光雷达是以雷达光照射对象物，通过观测反射光测算出到对象物之间的距离和瞬间速度等的光学传感器。