柯尼卡美能达　开发IJ电子材料　目标实现商业化

　　柯尼卡美能达拟开展用于半导体封装等领域的喷墨（IJ）电子材料。该公司结合其精密喷墨控制和独家喷墨油墨技术，开发出了高度均匀且高度精细的喷墨成膜工艺，并已开始对其在用于电镀和蚀刻图案的光阻材料、环氧绝缘材料、粘合剂材料等的应用进行评估。与现有涂覆方法相比，该工艺将大幅降低环境负荷、节省时间和设备，同时还能实现现场安装等以改善生产线。柯尼卡美能达今后将继续开拓该工艺在半导体、印刷电路板（PCB）、电子元件、精密光学元件、可折叠终端等领域的应用，并致力于商业化开展前所未有的喷墨电子材料业务。