昭和电工材料　瞄准顶尖密封材料商　在华新建工厂

　　昭和电工材料欲致力于开展密封材料业务，力争在半导体密封材料市场占据第一市场份额。生产方面，计划在华新建工厂，预计2023年投产，把整体产能较以往提升10%。技术方面，具有卓越散热性和低介电损耗因子的模塑底部填充（MUF）的销量在稳步攀升。此外，该公司还将推进高密度包装用底部填充材料新研发产品的样品评估活动。昭和电工材料有着丰富齐全的后工程材料产品阵容，今后将充分发挥其可提供整体解决方案的优势。该公司将在现有苏州工厂的附近新建工厂，计划2023年投产。