昭和电工材料 在台湾量产低翘曲封装基板材料

  昭和电工材料将致力于封装基板材料向高附加值化发展。该公司欲在台湾工厂完善生产体制,生产目前在日本下馆事业所(茨城县筑西市)生产的最新型高耐热、低翘曲级别产品“795G”,现已在推进样品评价,计划获得材料认定后开始在台湾量产。同时,该公司正在研发新型低介电级别材料,力争2024年左右上市。此外,昭和电工材料还把厚度控制技术结合到其他各种级别材料中,开展提高了基板平坦度的产品。该公司不仅要实现作为顶级生产商的稳定供应,还要满足客户对低翘曲、电气特性和多层化等的性能要求,做行业领头羊。

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