旭化成　进军基板用低介电树脂市场

　　旭化成力争进入用于半导体基板材料的低介电树脂市场。该公司已成功开发出低介电改性聚苯醚（PPE），并正在进行样品推广活动。旭化成计划2025-2026年完善量产体制，并探讨在日本国内外选址。众多化学品生产商在高速、大容量通信领域推出了低介电树脂，PPE类产品也算较晚进入市场，但在低介电特性的基础上，旭化成还将推广其易于加工和成本竞争力等优势，以期开拓市场。根据调查公司 Global Information 的数据显示，低介电树脂市场在2024 至2030 年间预计将以3.3%的年均复合增长率（CAGR）增长。由于AI服务器等高端市场的扩大，其需求有望增长。