日立高新技术 米国设半导体工程协创中心

  日立高新技术于5月31日公布,将在美国俄勒冈州希尔斯伯勒设立新的半导体工程协创中心。新建钢筋混凝土地上两层的建筑,把已有的技术研发中心集中至此。新中心将推广加工、检查计测、解析的最新装置以及日立制作所的IT、OT(信息通信、操作技术),并为客户解决难题。计划2022年8月竣工,力求打造新的Lumada解决方案。由于新中心将配备较以往半导体蚀刻主体工程更为广泛的设备,今后可解决细微化、立体化、积层化等最尖端的技术课题。

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