日本化药 扩充低介电树脂

  日本化药欲扩充用于印刷基板和半导体封装基板材料的低介电树脂产品阵容。已经开始量产的马来酰亚胺树脂方面,计划2023年下半年向市场投放提高了低介电特性的新级别产品。新开发的烃类及烯烃类热固化树脂方面,在对性能和量产性进行验证后,计划2023财年开始正式依次供应样品。该公司预测5G(第五代通信)以后会带来超高速和大容量通信的普及,因此提出了要增加产品价值链,致力于满足客户多样性需求。

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