日产化学　凭借尖端半导体材料争夺第一市场份额

　　日产化学欲进一步巩固尖端半导体材的业务基石。前工程方面，该公司垄断了通过极紫外线（EUV）曝光形成微细图形的下层膜市场份额，并准备在比利时微电子研究中心（IMEC）推进面向新一代EUV的开发，以期在2纳米时代之后仍能获得高市场份额。后工程方面，目标凭借用于高带宽存储器（HBM）生产环节的临时粘贴材料获取第一市场份额，并正式探讨扩大产能。日产化学将致力于获取与人工智能（AI）发展密切相关的尖端领域需求，力争实现进一步收益增长。