日东纺　日本国内扩产半导体基板材料“T玻璃”

　　日东纺欲强化用作半导体包装基板材料、具有低热膨胀性和高弹性的特殊玻璃“T玻璃”的生产能力。随着数据中心服务器以及智能手机用高性能半导体包装尺寸大型化发展，T玻璃的应用也在不断扩大，目前的销售呈现两位数增长。日东纺现行中期经营计划目标到收官之年的2023财年之前，把特殊玻璃生产量提高至2020财年的两倍左右。随着5G基础设施的完善和高速大容量通信的普及，NE玻璃需求也有望中长期性扩大，辻裕一社长表示“公司还将考虑在台湾工厂扩产，并会在充分观察市场动向后作出恰当的判断。”