新光电气 塑料BGA基板翻番

  新光电气工业于7月29日公布,将把用于尖端存储的半导体封装基板的生产能力扩大一倍。该公司投资280亿日元在新井工厂(新泻县妙高市)建设新厂房,计划2026财年开始投产。其基板可满足半导体存储的小型化、薄型化发展趋势,以及应对智能手机和汽车用途方面不断增强的市场需求。此次扩产的是名为“塑料BGA基板”的半导体封装基板。新厂房为地上三层建筑(部分四层),总使用面积为1.4万平方米。计划2024年动工,2025财年竣工。

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