德州仪器 美国犹他州新建半导体工厂
德州仪器(TI)公布将在美国犹他州李海市新建300毫米半导体晶圆工厂。新工厂计划建在李海市现有300毫米晶圆工厂“LFAB”的相邻地块,建成后将把两座工厂合并为一家工厂进行运营。新工厂投资金额为110亿美元,是该公司史上最大规模的投资。新工厂计划2023年下半财年开工建设,预计2026年年初开始生产。投产后将每天以数千万个单位的数量生产模拟半导体和嵌入式芯片。除此之外,德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建设四座300毫米半导体晶圆工厂。
德州仪器(TI)公布将在美国犹他州李海市新建300毫米半导体晶圆工厂。新工厂计划建在李海市现有300毫米晶圆工厂“LFAB”的相邻地块,建成后将把两座工厂合并为一家工厂进行运营。新工厂投资金额为110亿美元,是该公司史上最大规模的投资。新工厂计划2023年下半财年开工建设,预计2026年年初开始生产。投产后将每天以数千万个单位的数量生产模拟半导体和嵌入式芯片。除此之外,德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建设四座300毫米半导体晶圆工厂。