应用材料公司 在新加坡强化后工程研发

  美国应用材料公司(AMAT)于2021年12月24日公布将扩大与新加坡科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(IME)携手推进的后工程的共同研究。该公司把现有研究开发合作延长五年,并新增2.1亿美元的投资,与AMAT在新加坡的自有研究所共同进行混合键合等3D芯片集成技术的研发。新研发的后工程可满足从包装设计到材料、装置以及工艺技术的一体化需求,以期早日向半导体生产商以及系统企业提供服务。

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