太阳控股　扩充散热阻焊剂等半导体材料

　　太阳控股欲扩充半导体材料资产组合。该公司将向市场推出用于功率半导体的高散热性阻焊剂和基板材料，并力争以简便性能卓越的薄膜型封装材料以及低介电正切堆积膜实现差异化。在具有优势的存储器阻焊剂方面，太阳控股正在开发厚度为8微米的薄膜产品，计划本财年内上市。而正致力于市场开拓的逻辑芯片应用方面，将迎合基板向大型化和微细化发展的需求以捕捉商机。太阳控股是阻焊剂巨头，近年来该公司充分发挥其绝缘技术，一直致力于开拓周边材料市场。